触摸屏全贴合工艺与框贴工艺有什么区别？

框贴技术工艺：又称为口字胶贴合，是将显示面板和触控面板通过边框胶条（一般为双面胶）粘合在一起，面板中央部分留有空气层。

全贴合的优点

1、减少光反射：全贴合消除了显示面板和触控面板之间的空气层，从而减少了光的反射，提高了屏幕的亮度和对比度，使图像更清晰。

2、提高触控灵敏度：全贴合使触控面板与显示面板紧密结合，减少了触控信号的损耗，提高了触控灵敏度和响应速度。

3、减少灰尘和水汽进入：由于没有空气层，灰尘和水汽更难进入屏幕内部，从而提高了设备的耐用性和防水性能。

4、增强机械强度：全贴合结构整体更加坚固，能有效提高屏幕的抗冲击和抗震能力。

5、机身更薄，边框更窄：全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度；较框贴薄7mm-10mm。

6、噪声干扰更小：触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。

全贴合工艺缺点：工艺复杂、成本高

框贴技术特点

1、制造成本较低：框贴技术的工艺相对简单，所需材料和设备成本较低，因此整体制造成本较全贴合低。

2、维修方便：框贴技术在维修时相对容易拆卸和更换显示或触控面板，降低了维修难度和成本。

区别总结：